大众汽车公司预计，在新软件和电动汽车技术方面的投资将在未来两到三年内达到顶峰。大众首席财务官阿诺·安特利茨表示，到2026年，大众汽车将“几乎不会”在传统内燃机技术上投资，而从那时起，该公司的目标是从电动交通获得丰厚回报。（环球市场）
苹果、AMD、英伟达在AI领域竞争白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在4月后逐步产出。业界提到，从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高端GPU；此外，苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计；AMD也发表相关新品，其最受关注的“Alveo V70”AI芯片，采用台积电5/6纳米Chiplets设计，规划今年内推出。（科创板日报）
1月11日，AMD官网宣布，公司首席财务官兼财务主管Devinder Kumar将从公司退休，Jean Hu将于1月23日加入，担任执行副总裁兼首席财务官。Kumar将继续留任至2023年4月，以确保平稳过渡。加入AMD之前，Jean Hu供职于Marvell公司，自2016年起担任该公司首席财务官。
今日凌晨，AMD正式发布了采用RDNA3架构的新一代旗舰GPU，即RX 7900 XTX和RX 7900 XT。AMD表示，这是公司首度在GPU产品中采用小芯片（Chiplet）技术，即台积电的“3D Fabric”技术，也是全球首个导入Chiplet技术的游戏GPU。与使用更传统GPU设计的RDNA2相比，该款产品拥有多达580亿个晶体管，每瓦特性能提升了54%，并且提供高达61TFLOP的算力。
11月2日，AMD公布2022年第三季度财务业绩，第三季度营收达56亿美元，同比增长29%；净利润为6600万美元，同比下降93%；稀释后每股收益0.04美元。公司总裁兼首席执行官Lisa Su表示，由于PC市场疲软和整个PC供应链的大量库存削减行动，公司第三季度业绩低于预期。
英特尔CEO基辛格日前采访时表示，愿意在自家工厂为AMD和NVIDIA代工CPU、GPU。基辛格表示，在英特尔俄亥俄厂动工仪式上，他与一些设计公司CEO进行交流，并表示欢迎，甚至主动提出，将这些公司的标志放在生产新产品的工厂旁边。（财联社）
当地时间10月3日，Facebook母公司Meta宣布推出一套全新的人工智能免费软件平台，同时支持英伟达以及AMD芯片，方便开发者开发的人工智能程序在基于不同芯片的硬件系统之间来回切换。Meta最新发布的这套人工智能开源软件是在PyTorch开源机器学习框架基础上打造的，可以让英伟达旗舰产品A100芯片上的代码运行速度提高12倍，也能让AMD旗下MI250芯片上的代码运行速度提高4倍。
AMD已经确认他们的实验室中成功运行了该公司首款配备赛灵思AI加速引擎的锐龙“Phoenix”CPU，这也是AMD收购赛灵思后的首次应用。AMD自适应和嵌入式计算集团总裁在AI硬件峰会上证实，他们已经在实验室中运行了下一代Ryzen CPU，并配备了Xilinx的AI加速引擎。这也证实了AMD Phoenix Point CPU已经正式流片，不过距离新品上市还有很长一段时间，它们现在还需要在实验室中经过严格的验证过程。（IT之家）
AMD中国微博6月6日发文称旗下EPYC系列处理器赋能蔚来汽车HPC平台。今日，蔚来企业传播高级总监马麟转发该微博并称，蔚来与AMD没有合作，目前也没有讨论开展合作，更没有授权AMD开展此传播。AMD此举非常令人遗憾。经过交涉，AMD仅删除了官网的消息，微博的营销活动仍然存在。请AMD删除该微博。
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，且全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。其中，新一代5nm Zen 4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA 3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。预计第四季5nm总投片量将达2万片规模，AMD也已提前预订明年台积电5nm产能。 (台湾工商时报)
Facebook母公司Meta Platforms与芯片制造商AMD周三宣布，双方正合作开展一项移动互联网基础设施计划，该计划将降低基站成本，使宽带在世界各地更加普及。
业内消息人士称，AMD与台积电签约生产旗舰处理器后，在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场份额不断增加。因此，AMD、英特尔和英伟达均不得不调整战略及产品路线图，抢占台积电先进工艺产能。AMD季度报告显示，今年剩余时间内，公司必须向台积电、格罗方德等供应商支付总计65亿美元预付款。此前另有消息称，英伟达计划支付100多亿美元，要求台积电为其即将推出的GPU提供5nm及更先进制程。 (台湾电子时报)
半导体设计公司AMD表示，已完成对可编程芯片大厂赛灵思公司的收购，交易价值约500亿美元。AMD表示，该笔交易已获得所有必要的批准，预计将在2月14日左右完成全部收购流程。收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取 1.7234股AMD普通股。 赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。（财联社）
赛灵思前首席执行官Victor Peng将加入AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算集团（AECG）总裁。AMD预计此次收购将在第一年对非GAAP利润率、非GAAP每股收益和自由现金流产生影响。
目前，全球芯片供应持续趋紧，机构统计数据显示，美国超威半导体公司（AMD）正从老牌芯片大厂英特尔手中取得更多的市场份额，处理器市场占有率创下新高。据机构Mercury Research 9日发布的数据，2021年第四季度，AMD处理器市占率已达到创新高的25.6%，其中包括游戏机用的定制芯片以及物联网用半导体。英特尔的芯片仍占据市场主导，但已不具备曾经的技术优势。（经济参考报）
AMD(AMD.O)首席执行官苏姿丰博士，在周二的CES展会中披露了移动版锐龙6000系列处理器。这一代CPU采用Zen 3+架构，制作工艺也从台积电7nm提升至6nm，性能提升的同时也降低了能耗，最高续航可达24小时。在产品线上，除了10款6000系列的移动端CPU即将在2022年上市外，AMD也宣布三款升级后的5000系列移动端CPU（R3-5425U、R5-5625U、R7-5825U）将一同上市。苏姿丰博士在最后也披露了下一代芯片的开发进展，基于Zen 4架构的锐龙7000处理器将会在今年下半年上
路透社12月30日消息，两家公司周四表示，芯片巨头AMD以350亿美元全股票收购赛灵思的交易预计将在明年一季度完成，较之前计划的今年年底目标有所推迟。 两家公司在一份声明中说：“虽然我们先前预计将在2021年底前获得所有批准，但我们尚未完成这一过程。”去年10月，AMD同意以350亿美元的全股票交易收购赛灵思，AMD称该交易将增强其数据中心产品阵容。 两家公司表示：“我们与监管机构的对话继续取得富有成效的进展，我们预计将获得所有必要的批准。”英伟达收购英国芯片公司ARM的交易一直难以获得监管机构批准，
据报道，AMD首席执行官苏姿丰表示，与Meta的合作细节将于本周较后时间举行的Open Compute Project峰会上，作出详细披露。（界面）
据台湾《经济日报》报道，有消息称AMD与联发科正洽谈成立合资公司，将致力于研发整合Wi-Fi、5G和笔记本高传输技术的系统级芯片。对此，联发科表示，完全没有合资公司这件事情，这是错误消息。
壁仞科技近日正式宣布，李新荣（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。李新荣先生的加入将会进一步加强壁仞科技的团队实力。
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