高云半导体科技股份有限公司是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业。
5月24日消息，西班牙经济部长卡尔维诺（Nadia Calvino）周二表示，西班牙政府已批准一项计划，到2027年将在半导体和微型芯片行业投入122.5亿欧元（约合131.2亿美元），其中93亿欧元将用于资助建厂。西班牙政府的这项计划来源主要是欧盟提供的大流行病救济资金，主要针对数字经济和芯片短缺造成的需求。西班牙首相桑切斯上个月宣布该计划时，最初设定的规模为110亿欧元。西班牙政府将支持该国公司参与欧洲层面的战略项目，并将创建一个规模2亿欧元的芯片基金，以资助西班牙半导体行业创业及扩大规模。
受疫情影响，投影正在从公司会议室进入家庭客厅，这也给一直局限于小众化群体的投影仪行业带来了增长的机遇。
5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。
科技周报，为你精选过去一周（5.8~5.14）最值得关注的「科技」新闻
至信微成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品
创新遇瓶颈，苦等换机潮。
薪资普涨背后，除芯片设计公司吸纳更多人才，不少科技企业也开始自研芯片，推高芯片人才需求。
业内消息人士称，AMD与台积电签约生产旗舰处理器后，在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场份额不断增加。因此，AMD、英特尔和英伟达均不得不调整战略及产品路线图，抢占台积电先进工艺产能。AMD季度报告显示，今年剩余时间内，公司必须向台积电、格罗方德等供应商支付总计65亿美元预付款。此前另有消息称，英伟达计划支付100多亿美元，要求台积电为其即将推出的GPU提供5nm及更先进制程。 (台湾电子时报)
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，公布号为CN114450786A。专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
一场来自于中国企业的产业革命，正在CIS芯片行业中酝酿。
今年，折叠机市场已经热闹，Mate Xs 2还会“一机难求”吗？
苹果迫切走出一个强劲的周期。
据报道，英特尔周四公布第一财季销售额同比下降近7%，至183.5亿美元，低于预期，其中个人电脑芯片部门的销售额下降了13%，至93亿美元。英特尔首席执行官帕特·基辛格称，销售放缓主要是由于消费者对低端个人电脑的需求下降，而企业对电脑的需求仍然强劲。此外，基辛格预计芯片短缺将持续到2024年。（界面）
投资需要与时俱进
“设计、软硬件整合、颠覆式创新”
在当前汽车智能化大变革中，汽车芯片的性能与功能安全正在变得同等重要
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上海汽车业或将复工，但供应链仍障碍重重
会留下时代记忆
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