融集资金将用于国际化半导体人才引进
汽车的重量级玩家吉利，一举一动备受关注。
芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资
从展锐系走出的创业公司已超过30家。
要想造好电动车，先要布局好芯片赛道。
本轮融资资金将主要用于加速激光雷达接收端芯片的量产研发。
离AGI又进一步
3月17日，2023年亚布力中国企业家论坛上，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏表示，百度昆仑芯片也是反馈驱动创新的例子，昆仑芯片现在适合做大模型推理，将来适合做训练，“这件事百度做了10年以上，而之所以它能够用在大模型的推理上，是因为有反馈、有应用，当时做搜索时买别人芯片太贵，1万美元一片，我们自己做，2万元人民币就做下来了，所以逼着自己做出了芯片。”李彦宏说。（澎湃新闻）
资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。
本轮资金将用于南通及日照声表滤波器制造产线的产能扩建
聚焦A股算力上游基础设备厂商，对各方诸侯实力一探究竟。
近日一则落款为华为技术团队的消息传出，声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，可更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为辟谣称，该消息仿冒华为官方，实为谣言。 (钛媒体)
“流血”的寒武纪，亏损仍在继续扩大。
苹果“造芯”之路无法复制。
在播客节目《拉赫曼说事》中，比尔•盖茨在谈及美中关系时提到了为什么他认为美国限制中国技术发展的努力注定要失败，盖茨认为，美国的做法只会“迫使”中国花时间和金钱来制造自己的芯片，“美国永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片”。 (环球网)
软银集团旗下芯片IP设计公司Arm决定暂时不在伦敦证券交易所上市，这对游说该公司在英国上市的英国政界人士来说是个打击。知情人士说，软银集团将专注于今年晚些时候让Arm在纽约单独上市。 知情人士还说，该公司的总部目前仍在英国剑桥，并没有完全排除未来在伦敦二次上市的可能性，但这种可能性不大。英国首相苏纳克一直在争取该公司在伦敦上市。据悉，软银创始人孙正义多次表示，他的首要目标是让Arm在美国上市，因为那里拥有深厚的投资者基础和具有吸引力的估值。（财联社）
持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。
亏损，看不见尽头。
放话几个小时就能完成生产
市场对于商业模式、商业变现、产品落地的质疑一直萦绕在AI赛道。
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